根据SEMI的数据，2022年全球硅晶圆出货面积增长3.9%至147.13亿平方英寸，销售额增长9.5%至138亿美元，均创历史新高。

据 TheElec 报道，三星和SK海力士正计划减少采购用于芯片生产的硅晶圆。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，台湾地区的 GlobalWafers，德国的 Siltronic 和韩国的 SK Siltron。

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸，相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。

据行业组织SEMI统计，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录，环比增长1.0%，较去年同期3649MSI增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。

据国外媒体报道，在进入下半年之后，消费电子行业砍单(下单后削减订单量)消息层出不穷,产业链下游的电脑、手机厂商等纷纷下调出货目标,多个种类芯片的价格下跌。 先是有报道称苹果已经将交由台积电代工的A16芯片砍单10%，随后又有报道称AMD和英伟达也已经削减了订单。