随着技术的不断进步，终端设备对半导体器件的性能、效率和尺寸的要求越来越高。尤其是随着5G即将到来，这进一步推动了以氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的快速发展。

供应链消息人士透露，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后，或将决定停止开发该芯片。

据市场传闻，手机芯片巨头高通将在苹果和联发科之后成为第三家采用台积电3nm制程生产其下一代5G旗舰芯片的客户。预计该消息将在10月下旬公布。

今日，三星宣布将开始在印度生产4G和5G电信网络设备。

近日，苹果分析师郭明錤表示，最新的调查显示，苹果自己的5G调制解调器芯片开发可能已经暂时性的失败。这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。

高通技术公司今日宣布，公司已收购以色列移动网络自动化与管理企业 Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，以进一步增强高通技术公司在推动 5G RAN 创新和普及方面的优势。Cellwize 的 5G 网络部署、自动化和管理软件平台能力，进一步强化了高通技术公司的 5G 基础设施解决方案，从而加速开放式 RAN 普及、基于云的蜂窝基础设施创新和 5G 企业专网的部署。

1 月 10 日消息，此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从 2023 年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。 据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。

苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系，计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺为其生产自研5G iPhone基带，以降低对高通公司的依赖。按照 iPhone 系列的命名规律，2023 年的 iPhone 系列有望命名为 iPhone 15 系列。

工信部官网消息，近日，工信部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。

半导体公司联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片出货量及平均单价皆可持续提升。 联发科不光持续加码大陆5G手机芯片市场，还瞄准了印度、美洲和欧洲5G市场，目前已经取得了不错的成果，预计未来联发科在全球5G手机芯片市场的份额将会进一步加强。